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吴瑞砾

杭州地芯科技有限公司

总经理

2006 信息科学技术学院-微电子与纳电子学系(微电子学研究所)

未知

个人简介

吴瑞砾是2021年浙江省海外高层次创业人才,目前任地芯科技CEO。吴先生于2010年获得清华大学电子工程学士学位,2013年获得美国德克萨斯理工大学电子工程硕士学位;毕业后参与美国黑沙科技公司的创办管理,担任体硅功率放大器射频团队负责人,带领团队成功开发并量产多款应用于 3G/4G/IoT的功率放大器,包括世界上第一款基于体硅的线性射频功率放大器产品。2014年黑沙被美国高通公司收购,吴先生加入高通任射频电路项目技术经理, 曾带领多个技术团队成功开发3G/4G功率放大器、基于CMOS工艺的4G/10T多频多模线性功率放大器等产品,并获得高通之星荣誉称号。学术方面,吴先生在美国攻读硕士期间曾在三 年时间内产出15篇论文,其中7篇一作,包括IEEE、JSSC、TMTT、MWCL等,并担任多类国际顶级期刊的审稿人,多次获得国际顶尖学术会议最佳论文奖。此外吴先生获得IBM博士奖学金的邀请,其个人在半导体行业的学术造诣深厚。


公司简介

杭州地芯科技有限公司,成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在上海、深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端射频芯片、低功耗高性能的物联网射频芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信解决方案等产品;横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片;终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。作为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业,杭州市雏鹰计划企业以及杭州市余杭区企业研发中心,地芯致力于成为全球领先的5G、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。公司已完成累计数亿元融资,现有股东包括集成电路行业知名上市公司及全国著名投资机构。